纳米银烧结炉
该设备是利用真空环境对纳米银资料进行有压烧结，在真空前提下通过高温加热和加压使纳米银颗粒间产生熔合，形成致密的烧结体。相迸宗软钎焊，选取烧结银技术可使热导率提升3倍，电导率提升5倍，？槭褂檬倜岣5~10倍，是第三代半导体封装的主题工艺
选件：
纳米银银烧结动态压头工业推算机,触摸屏,真空数字流量开关
产品特点
本纳米银烧结炉集成力-热-气多场耦合节造系统，突破压力均匀性、温度均匀性及空气节造（低氧/真空/氮气多模式可调）三大主题技术，选取气-液复合驱动与？榛旎簧杓，实现银层孔隙率＜5%、导热率240W/m·K的高靠得住性烧结，支持SiC功率？98.5%良率，宽泛利用于新能源汽车、光伏逆变器等高压大功携带域。
产品详情
| 系列 | 压头数量 | 最大烧结压力 | 最高温度 | 压头高度自适应 | 压板行程 | 空气 |
| HSP-M/P | 3—24 | 40MPa | 400℃ | ≥10mm | ≥190mm | N2/Air |
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