HTCC封装管壳在电子封装领域占据了60%以上的市场份额，重要利用在光通讯、图像传感器、红紫表传感器、功率器件、固体继电器、微波器件、电源、光耦器件等封装，HTCC陶瓷多层基板也被宽泛利用于高靠得住性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。HTCC封装管壳化镀镍钯金工艺作为关键工序和工艺，承担着至关沉要的作用。

职能注明：

HTCC陶瓷管壳化镀镍钯金，是指在HTCC电子元件覆钨的表表，通过化学镀的步骤沉积一层镍、钯、金。镍作为底层，提供优良的耐侵蚀性和附着性，钯作为中央层，预防沉积金过程中对镍的侵蚀，金作为表层，可能提供优异的导电性和焊接性，同时可能预防氧化。

工艺流程注明：

前处置除油（碱性脱脂剂或有机溶剂，去除表表油脂和杂质）→水洗→酸洗（通过酸性溶液进一步清洁表表）→水洗→微蚀（轻度蚀刻钨表表，增长表表粗糙度，提供化学镀镍层的结合力）→水洗→钯活化（浸入钯盐，增长化学镀镍催化活性位点，引发化学镀反映）→水洗→化镀镍（形成均匀、致密的化镀镍层，提供机械强度和导电性）→水洗→化镀钯（在镍层表表化镀一层均匀迪胭金属层，预防镍氧化，同时与化镀金层形成优良的结合力）→水洗→化镀金（表表形成极薄的金层，提供优良的导电性、抗氧化性和可焊性）→水洗→烘干。

关键节造点：

1、 镀液不变性

化镀过程中，定期分析镀液中的主盐（镍离子、钯离子、金离子）、还原剂、络合剂浓度，其中镍离子可通过比色法、钯离子及金离子可通过XRF法实时监测溶液中主盐浓度，并通过比对自动增长主盐，并通过比例增长还原剂、络合剂等增长剂，保障溶液主盐和增长剂浓度的一致性。

pH的不变影响沉积的速度和镀层质量，自动分析增长设备可实时监测溶液的pH并进行补加，维持溶液pH的不变。

2、 温度均匀性

温度过高或过低，城市影响到化镀反映的沉积速度和溶化，化镀槽选取全包抄式加热/冷却夹层，通过循环水均匀传递热量，预防单侧加热导致的槽体温度梯度，槽体选取镜面不锈钢或不锈钢喷特氟龙的处置方式，保障热传导的高效、均匀。

配置循环过滤泵和搅拌装置，强造槽内溶液对流，均匀温度散布。

选取PID温度节造器，凭据实时温度数据自动调节加热功率，维持温度不变。

3、 功夫一致性

化镀功夫不及或过长可能导致镀层不均匀、部门缺点、成本升高档问题。选取PC+PLC节造的自动出产线，工件入槽可触发计时，达到设按功夫后自动提升，每次落座和提升的速度维持一致，预防人为操作误差。

球客岛官网公司占有多年HTCC管壳化镀出产线的设计、造作经验，通过自主研发的自动化与节造系统、自动分析加药系统、MES+SCADA系统，在保障高效出产的同时，镀层的质量和一致性也可能得到保险；同时两全环保和清洁出产，助力企业的可持续发展。

自动化与节造系统：通过柔性自动化节造系统，可预设多种工艺路线，通过扫码自动鉴别产品批次及工艺，自动选择工艺路线。工件的高低料、自动化传输也可实现机械化操作，提逾越产效能和质量不变性。利用先进的传感器和智能节造系统，能够实现对出产线参数的精确节造。

自动分析加药系统：利用滴定法、比色法、电导法、比沉法等分析步骤，结合智能分析运算法式及中控自动加药系统，实现镀液自动取样、在线分析、自动加药、自动守护镀液等职能。

MES+SCADA系统：集成工艺参数预设、实时数据监控（槽液浓度、温度、液位）及异常报警职能；通过物联网技术，将产品工艺数据存储整顿后与产品批次、后路检测数据等打包上传至云端或企业治理系统，实现远程监控和数据分析，援试祗业进行出产优化和决策。

环保处置系统：球客岛官网公司专利研发的在线回用设备、资源回收设备和环保零排放系统，能够实现槽液、水洗水中贵金属的回收再利用，降低原资料的亏损，并降低水洗水的使用量，降低企业的运营成本，环保零排放系统实现水资源的循环利用，变“废”为宝，适应日趋严格的环保监管趋向。