甲酸共晶炉
该设备拥有预热、加热、冷却(具备独立的工艺腔体)合用于功率半导体(IGBT?椤OSFET器件)、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED封装、MEMS封装等
选件:
共晶真空焊接急剧起落温、甲酸回收压力节造、工业推算机触摸屏质量流量计?榛杓
产品特点
本甲酸共晶炉选取预热区、加热区、冷却区等多腔体?榛峁,设备内置氮气/甲酸/氢气复合空气系统,选取数字式气体质量流量节造器(MFC)实显禅体混合比动态调节(甲酸浓度节造精度≤±3%),兼容焊片工艺与气态助焊协同作业;配置甲酸全流程安全治理系统,涵盖供气压力自适应赔偿、浓度在线监测及尾气冷凝回收单元,确保工艺过程甲酸的排放和回收;支持工艺曲线自界说编程,合用于IGBT芯片共晶焊接、高密度功率?榉庾啊iC无压银烧结等精密造作场景,合用于新能源汽车、光伏逆变器等高压大功率器件造作。
产品详情
| 系列 | 腔体数量 | 载具尺寸 | 有效高度 | 极限真空度 | 节造温区 | 空气 |
| HL-V100/300/400 | 单/三/多 | 410*280mm | 100mm | 10Pa | 450℃ | HCOOH/N2/H2/真空 |
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